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未来PCB产品增长镀铜磷铜阳极材料需求

发布:xhsrl 浏览:944次

1未来PCB产品的增长

    PCB电镀铜工艺,采用硫酸盐体系镀铜具有工艺简单、操作方便、产品质量稳定等的优点。随着电子产品的不断更新换代、功能更多、体积更小;对印制电路板提出了更高的要求。从产品层次来看,HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板产值已经占到全球产值的43.7%,全球中高端PCB的需求比例仍在增加。


    高品位PCB增长对微晶磷铜阳极材料的需求也将同步增长。目前,中国大陆的HDIPCB和挠性板已经稳居全球第一,占到全球HDI产值的39.2%和30.7%,这说明中国大陆现在PCB的技术水平有了一定程度的提高;虽然目前最具技术难度的10:载板和刚挠结合板仍然掌握在日本、中国台湾、韩国企业手中;尤其是载板的制造,日本企业占据全球产值的4497。;但是,随着中国大陆PCB制造技术的进步,这些高品位?的增长将是最快的。2009年/2010年,中国大陆地区的?⑶产值增长达29.87。是其他国家和地区增长最快的。


    预计未来5年,中国大陆地区的PCB产值复合年增长将达10.8%,


    未来镀铜阳极材料的需求


    目前我国已经成为PCB制造大国,2000年-2008年,我国PCB产量见表4。


    2低磷微晶铜阳极是未来发展的方向


    在硫酸盐电镀体系,磷铜阳极中的磷,能够在阳极表面形成黑膜,防止铜阳极产生起到非常重要的作用。但是磷作为一种“杂质”的存在,由于镀液中存在着游离的磷(来自于磷铜的溶解过程)或多或少会沉积于镀铜层内,影响着镀铜层延展性能。如何解决高磷铜阳极带来的这些问题?微晶状态的磷铜阳极,由于晶粒小、微晶表面磷均匀分布,低磷含量就能够在微晶表面形成黑膜,既能够防止01+的形成,又能够减少“磷”对镀层的影响。故微晶磷铜阳极是高品位、高要求PCB制造过程中,镀铜阳极材料的发展方向。


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